據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電(TSM.US)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家表示，由于合規(guī)問題、美國(guó)國(guó)內(nèi)建設(shè)規(guī)則和幾項(xiàng)許可要求，臺(tái)積電在美國(guó)的新工廠不太可能在臺(tái)灣工廠之前采用最新的芯片技術(shù)。

魏哲家指出，在亞利桑那州建立新工廠的時(shí)間大約是臺(tái)灣的兩倍，“每一步都需要一個(gè)許可證，許可證獲得批準(zhǔn)后，所需時(shí)間至少是臺(tái)灣的兩倍”，并指出基于美國(guó)旨在加強(qiáng)本土芯片制造能力而帶來(lái)的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電很難在臺(tái)灣之前在美國(guó)使用其最新技術(shù)。

2024年11月，拜登政府與臺(tái)積電敲定了《芯片法案》(Chips Act)激勵(lì)協(xié)議。臺(tái)積電為蘋果(AAPL.US)、英偉達(dá)(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等一些全球最大的科技公司生產(chǎn)芯片。白宮曾表示，與臺(tái)積電的協(xié)議將刺激650億美元的私人投資，在亞利桑那州建設(shè)三家工廠，并在本十年末創(chuàng)造數(shù)萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。去年4月，美國(guó)與臺(tái)積電簽署了一項(xiàng)初步協(xié)議，將向這家芯片制造商提供66億美元的贈(zèng)款和至多50億美元的貸款，以促進(jìn)美國(guó)國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體的制造。

周四，臺(tái)積電公布了超預(yù)期的第四季度業(yè)績(jī)，并表示預(yù)計(jì)人工智能相關(guān)的增長(zhǎng)將在2025年第一季度延續(xù)。魏哲家在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，公司有信心對(duì)亞利桑那州晶圓廠提供與臺(tái)灣晶圓廠相同水平的制造質(zhì)量和可靠性。

他在大學(xué)的活動(dòng)中說(shuō)，技術(shù)工人的短缺和供應(yīng)鏈的空白，以及缺乏涉及芯片設(shè)施建設(shè)的規(guī)則，已經(jīng)拖長(zhǎng)了其亞利桑那州項(xiàng)目的時(shí)間表。

他說(shuō)，“我們最終制定了1.8萬(wàn)條規(guī)則，花費(fèi)了3500萬(wàn)美元”，并表示，臺(tái)積電已經(jīng)花錢聘請(qǐng)了一個(gè)專家團(tuán)隊(duì)，與當(dāng)?shù)卣捅O(jiān)管問題進(jìn)行合作。

此外，魏哲家表示，美國(guó)的化學(xué)品供應(yīng)成本是臺(tái)灣的五倍，因此公司選擇將硫酸從臺(tái)灣運(yùn)往洛杉磯，然后再運(yùn)往亞利桑那州。

勞動(dòng)力短缺也帶來(lái)了挑戰(zhàn)，臺(tái)積電從德克薩斯州調(diào)派了一半的建設(shè)工人到亞利桑那州，搬遷和住宿費(fèi)用也導(dǎo)致了成本的上升。